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金屬基材：鋁、銅

銅箔厚度：≤6 OZ

線路層數：單面、雙面、金屬芯多層

導熱系數：2-12w/m?k

材料：絕緣層導熱系數(0.3-2W/m?k)

表面熱焊盤處理方式：持平、下沉

外層基銅：0.5-18oz

銅基厚度：0.8-3.2mm

常用材料：Rogers、Taconic、Arlon、松下、臺耀、旺靈

制作結構：單一材料、混合層壓、金屬基復合

表面處理：銅、OSP、化學鎳金、化學錫、噴錫

最高層數：16

材料：PTFE+FR-4

線寬精度：±8μm

特殊工藝能力：埋盲孔、盤中孔工藝

技術優勢：PTFE系列多層、混壓技術

EA值：≤15um

板厚：rn≥2.0mm

金手指厚度：≤1.6mm±0.1mm

金手指卡槽精度：±0.05mm

層數：≤44層

材料：FR4、高頻、高速材料

金手指尺寸偏差：±0.075mm

特殊工藝能力：HDI填孔

信號傳輸速率：≤100 Gbps